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您的位置：網(wǎng)站首頁 > 新聞資訊 > 電子產(chǎn)品的可靠性分析 元器件和組件的質(zhì)量可靠性是電子整機產(chǎn)品及裝備可靠性的基礎(chǔ)和核心，為了保證電子整機的可靠性，必須對其采用的元器件和組件的可靠性進(jìn)行必要的驗證，確保元器件和組件的可靠性滿足整機產(chǎn)品的要求。元器件和組件的質(zhì)量可靠性水平可以通過一系列的可靠性試驗、方法加以評價和驗證。
基于失效物理的電子物料可靠性評價
可靠性敏感電參數(shù)評價
可靠性敏感應(yīng)力試驗評價
結(jié)構(gòu)、工藝相關(guān)的物理分析
針對物料門類*的可靠性薄弱問題的評價
特定失效機理的可靠性問題評價
假冒翻新集成電路/器件鑒別
外觀形貌評價
標(biāo)識信息核查分析
電性能參數(shù)驗證評價
工藝材料成份評價
內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析評價
元器件可靠性評價
潮敏評價試驗
ESD
閂鎖
耐久性壽命試驗
耐焊接熱
可焊性
錫須生長及觀察
端子耐金屬化熔解性
環(huán)境應(yīng)力試驗（溫度沖擊、濕熱、高溫、低溫等）
可靠性增長
針對研制過程中故障模式控制的可靠性增長
針對制造過程中的異常波動控制的可靠性增長
針對制造過程次品率的可靠性增長
針對售后返修率控制的可靠性增長
地址：廣東省東莞市常平鎮(zhèn)九江水石路街2號1號樓
郵箱：flora187@126.com
傳真：0769-82863487
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